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ag体育|解决问题EMI问题的方法很多,现代EMI诱导方法包括使用EMI诱导涂层、适当的EMI诱导部件和EMI建模设计。本文到达最基本的PCB板,讨论控制EMI电磁辐射的PCB分层充电的作用和设计技术。电源总线合理地移动到IC电源插槽附近所需容量的电容,使IC输入电压的跳跃速度慢得多。

但是问题并不是到此为止。电容由于圆形限制频率响应的特性,电容不能分解在整个波段干净地驱动IC输入所需的谐波功率。此外,电源总线上配置的瞬态电压不会在解耦路径的电感两端形成电压叛乱,这些瞬态电压是主要的共模EMI干扰源。

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我们应该如何解决这些问题?对于我们电路板上的IC,IC周围的电力层可以看作是优秀的高频电容器,用于收集从并存电容器流出的部分能量,以便获得高频能量,从而实现干净的输入。另外,优秀的电源层的电感很小,因此电感准备的临时信号也很小,因此可以减少共同模式EMI。当然,从电源层到IC电源插槽的连接必须尽可能短。

因为数字信号下降越来越快,最坏的情况是需要连接到带有IC电源插槽的钎焊板。这需要单独讨论。

为了控制共同模式EMI,电源层必须卸下耦合,并有助于充分具备低电感。这个电力层必须是设计得非常好的电力层的过滤。有些人可以问你好到什么程度。问题的答案取决于电源的分层、层间材料和工作频率(IC上升时间的功能)。

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一般来说,电源分层的间距为6mil,中间层为FR4材料,则每平方英寸电力层的等效容量约为75pF。层间距越小,电容器似乎越大。上升时间为100 ~ 300ps的零部件不多,但根据目前IC的发展速度,上升时间为100 ~ 300ps的零部件将占很高的比例。对于具有100 ~ 300ps上升时间的电路,3mil层间隔与大部分应用仍然受到限制。

当时,适当使用层间距大于1mil的层技术后,用介电常数高的材料代替了FR4介电材料。现在陶瓷和特殊陶瓷油漆可以符合100 ~ 300ps上升时间电路的设计拒绝。未来可能会使用新材料和新方法,但对于2020-03-30罕见的1 ~ 3ns上升时间电路、3 ~ 6mil层间隔和FR4介电材料,通常会适当处理高端谐波,并充分降低临时信号。

也就是说,通用模型EMI可以反抗得很低。本文获得的PCB层填充设计实例假定层间距为3 ~ 6mil。电磁屏蔽是一种很好的分层策略,如果看到信号反向线,请将所有信号反向线放置在电源或接地层旁边的一个或多个层上。

对于电源,良好的分层战略要求电源层与相邻地层相邻,电源层与相邻地层之间的距离应尽可能小。这就是我们所说的“分层”战略。

PCB填充有助于哪些充电战略阻止和引导EMI?下一层充电方案假设电源电流在单层流动,单个电压或多个电压在同一层的不同部分发生。多电源层的情况几天后讨论。

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4层板4层板设计中没有几个潜在问题。第一,现有厚度为62毫升的4层板,即使信号层在外部,电源和相邻地层也在内层,电源层和相邻地层之间的间距仍然太大。

如果拒绝费用排在第一位,可以考虑以下两个现有4层板的替代方案:这两种情况都可以提高EMI诱导性能,但只有主板组件密度低,组件周围有足够的面积(拒绝的电源涂层)时才可用。第一个是可选的,PCB的外层是地层,中间两层是信号/电源层。

信号层的电源用宽线连接,电源电流的路径阻力低,信号微带路径的阻力也低。从EMI的控制来看,这是现有的最好的4层PCB结构。第二个方案的外层返回电源和土地,中间两层返回信号。
该方案与传统的4层板相比改良较小,层间阻力与传统的4层板一样好。

如果要控制反向电阻,上述充电方案必须非常小心地将线放置在电源和接地的铜岛下。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),传记)此外,为了确保直流和低频连接,不要在电源或地层中的铜岛之间尽可能进行点对点连接。|ag体育。

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